力成聯手博通赴星設合資公司攻封裝基板 7 月 19 先進封裝, 力成, 加能半導體, 即時新聞, 新加坡, 產業商務 力成聯手博通赴星設合資公司攻封裝基板 摘要依力成說明,雙方規劃在新加坡設立的合資公司,主要將投入先進封裝基板相關技術。合作重點包括加成式細線寬重佈層 […] by [email protected] 更多