摘要吳政忠指出，台灣具備高階晶片與快速反應製造能力，這些都是發展無人載具的重要基礎。
工研院董事長吳政忠表示，工研院正規劃在國內籌組無人載具系統研發聯盟，並同步尋求海外新創合作，希望補齊台灣在相關技術上的不足。 隨著無人機應用受到全球關注，工研院認為，陸、海、空及太空領域的無人載具，將可能成為下一波產業成長的重要焦點。
軟體整合成產業關鍵缺口
吳政忠指出，台灣具備高階晶片與快速反應製造能力，這些都是發展無人載具的重要基礎。 不過，無人機並不只是硬體產品，也像是一部會飛的電腦，必須結合晶片、軟體、通訊、控制與系統整合能力，台灣目前相對需要補強的部分正是軟體與整合能量。
他表示，無人機近年因國際衝突而受到高度重視，但應用範圍不會只停留在國防領域，未來也可延伸到工廠巡檢等民用場景。 工研院研判，無人機只是無人載具發展的起點，後續還會擴及地面、水面、水下、空中及太空等不同型態，相關供應鏈與系統服務將為台灣產業帶來新機會。
非紅供應鏈帶動規格競逐
吳政忠分析，未來產業競爭不能只停留在零組件供應，必須走向完整系統。 資安與非紅供應鏈被視為無人載具的重要條件，台灣若能結合民主供應鏈定位、晶片能力與製造彈性，有機會在國際市場扮演更重要角色，但前提是要加速跨領域協作。
對於產業進度，吳政忠估計，台灣在無人機領域約落後歐美二到三年，但全球共用規格仍未完全成形，代表台灣仍有追趕空間。 他認為，單一廠商難以獨自參與規格制定，工研院具備機械、資通、電光等跨領域研發單位與大量人才，應作為平台，協助民間企業共同研擬硬體與軟體規格。
工研院規劃中的無人載具系統研發聯盟，將扮演產業交流與技術盤點平台，透過類似擂台賽的方式，讓廠商互相學習並找出不足之處。 吳政忠也提到，研發模式需要調整，過去由工研院先投入一段時間再技轉給廠商的作法，在快速變動的國際競爭下恐怕已經不夠，未來更需要與民間業者同步研發。
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