摘要台積電業務開發副總經理袁立本表示，CoWoS是先進封裝的重要平台，今年量產的5.5倍光罩尺寸版本，將可整合更多運算晶片與HBM記憶體。
台積電在新竹舉行2026年台灣技術論壇，宣布今年將量產全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率高於98%。 公司同時揭露A13、A12與N2U等先進製程進展，並表示將持續擴充先進製程與先進封裝產能，以支援客戶需求。
台積電業務開發副總經理袁立本表示，CoWoS是先進封裝的重要平台，今年量產的5.5倍光罩尺寸版本，將可整合更多運算晶片與HBM記憶體。 未來5年，台積電規劃每年更新CoWoS尺寸與能力，讓平台能承載更高階的AI與高效能運算產品。
在先進製程方面，台積電指出，3奈米系列包含N3、N3P、N3X與N3C，正快速成為各類運算應用的基礎，涵蓋手機、資料中心與智慧眼鏡等裝置。 公司預期3奈米技術將成為今年主要營收來源之一，並持續往2奈米與埃米世代推進。
袁立本說，2奈米系列已擴充至N2、N2P、N2X與最新N2U，其中N2已於2025年第4季進入量產，N2P預計2026年下半年量產，N2X與N2U則分別規劃在2027年及2028年量產。 N2U以N2P為基礎進一步優化，與N2P的設計規則、SPICE模型及IP相容，可提供更好的能效與速度。
公司表示，AI、高效能運算與手機應用加速採用2奈米，相關設計案數量顯示客戶需求仍相當熱絡。
全球半導體產業近期關注晶圓代工與先進封裝競爭變化，台積電在論壇中以製程節點、封裝尺寸與良率進展回應市場焦點。
※ 圖片為示意畫面，僅用於新聞報導與合理使用
